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実装・組立

当社では、BGA/CSP、微少チップなどに対応する最新の部品実装機や製品のニーズにあった豊富な検査方式を採用し、住友電工グループの品質システムに基づいた高品質な製品を提供します。

  • 試作、多品種少量~量産までの生産に対応
  • JIT(Just In Time)改善活動による低コスト、高品質な製品を供給
  • プリント基板実装~組立・検査まで一貫生産対応

プリント基板実装

表面実装

設備

設備一覧

能力

基板サイズ Min 50mm×50mm Max 360mm×460mm
メタルマスク枠寸法 736mm×736mm(標準)、550mm×600mm(対応可)
実装部品サイズ チップ    :0603~
BGA,QFP:□55mm以下
部品リードピッチ QFPリード/CSPピッチ:0.4mmピッチ
鉛フリー実装 Sn-Ag-Cu系、Sn-In系共対応可能

ディスクリート実装

設備

  • 噴流式半田ロボット STS-450(セイテック製)
  • スプレーフラクサー SPJ-450(セイテック製)
  • 画像検査機 M22X(マランツ製)

実装検査

プリント基板実装ラインでは3種類の外観検査装置を駆使し、微細チップの実装異常も検出します。
機器組立ラインではお客様からの要求に合致した検査工程を構築し品質維持に努めています。

機器組立

組立検査

JIT(Just-In-Time)改善活動により合理的で高品質な生産方式、作業を実現しています。
セル生産方式や自前設備を導入したラインは、コスト低減と生産性向上に寄与します。

ESD管理

IEC61340-5-1(RCJS-5-1)に準拠した製造ラインの構築、維持を目指し、ESDコーディネータを配し管理システムの構築を進めています。

有害物質削減体制

欧州で2006年より実施されている鉛を含む6有害物質の使用を禁止するRohs指令に対応した製造ラインの構築、維持のためのルールを制定し、日々の管理を進めています。

部品調達

お客様からご支給頂くだけでなく、住友電気工業株式会社の資材調達部門を通して自主調達も可能です。
住友電工グループの調達ネットワークにより国内商社や海外IPOとも連携して最適価格な部品を選定、提案致します。
又、部品データベースを導入しておりRoHS保証体制も構築しています。

製造技術

お客様からのご要求に応じた製品実現のため、住友電工システムソリューション株式会社の設計部門とも連携し生産性を追求したライン構築、設備を実現します。

不良解析

フィールドで発生した異常の原因究明において部品、はんだ付けなどの状態を住友電工グループの解析専門部門での様々分析装置を使い観察し調査することが出来ます。